将模体放置在头部诊断位置,并使模体水平放置于扫描野中心,然后送入磁体孔内,并扫描出定位图。用SE扫描序列,层厚10mm(没有10mm层厚的,选用大层厚),按TR500ms,TE30ms, NEX2次,FOV250mm和256×256矩阵扫描条件(必要时可适当改变TR、TE时间,以获得更好的影像),对模体不同测量层面进行单层扫描,必要时*行均场。
按上述扫描条件对模体低对比度层面进行扫描。调窗宽(W)和窗位(L),对*检定应能分辨出φ4.0mm,深度为0.5mm圆孔。后续检定和使用中的应能分辨出φ6.0mm,深度为0.5mm圆孔。